■ 진행 : 조태현 기자
■ 방송일 : 2025년 3월 20일 (목요일)
■ 대담 : ☎ 이데일리 김정남 기자
* 아래 텍스트는 실제 방송 내용과 차이가 있을 수 있으니 보다 정확한 내용은 방송으로 확인하시기를 바랍니다.
◆ 조태현 기자(이하 조태현) : 취재부터 뉴스까지 한 큐에 전해드리는 시간 취재 수첩 생생 타임즈고요. 오늘은 이데일리에 김정남 기자와 함께 하겠습니다. 기자님 어서 오세요.
◇ 이데일리 김정남 기자(이하 김정남) : 네 안녕하세요.
◆ 조태현 : 혹시 삼성전자의 주주총회를 갖고 오지 않으실까 이렇게 생각을 해 봤는데 다른 걸 가지고 오셨네요. 엔비디아를 가지고 오셨습니다. 이번 주에 이것도 많은 주목을 받았던 행사이기는 해요. 엔비디아의 GTC 2025 이 행사가 뭡니까?
◇ 김정남 : 네 얼마 전에 제가 CES 설명을 드리면서 젠슨 황 쇼였다 이렇게 말씀드렸던 적이 있었는데 CES라는 게 IT뿐만 아니라 자동차, 반도체 등등 그 관련된 모든 기업들이 나와서 하는 세계 최대 전시회인데 거기서도 젠슨 황이 했던 그런 기조연설이라든가 이런 게 압도적인 존재감이었다. 이런 건데 GTC 같은 경우는 엔비디아가 자체적으로 연 행사입니다. 그러니까 애플이 아이폰을 공개한다든가 삼성이 갤럭시를 공개한다든가 이런 행사인데 제가 보기에는 그 어느 빅테크들의 자체 행사보다 압도적으로 열기가 뜨거웠던 것 같은데 젠슨 황 기조연설 열린 데가 새너제이의 NHL 그러니까 아이스하키리그(NHL) 경기장인 SAP 센터라는 곳인데 거기 한 1만 7천 명 정도 왔다고 합니다. 행사 시간 한 3시간 전부터 줄 늘어서 있고 저희도 막 출장 같은 데 다녀보면은 젠슨 황이 왔다고 하면은 거의 콘서트장을 방불케 하는 분위기에요. 그래서 올해는 보니까 작년에 GTC가 AI의 우드스톡이었다면 올해는 슈퍼볼이었다. 슈퍼볼은 미국의 계셔봤던 분들은 다 알 겁니다. 이게 그 NHL 미국에서 가장 인기 많은 NHL의 결승전이거든요. 이거 한참 전부터 미국이 정말 말 그대로 들썩이는 그런 행사인데요.
◆ 조태현 : 광고 가격도 어마어마하다면서요.
◇ 김정남 : 그러니까 계셔 봤던 분은 알아요 이게 슈퍼볼이 얼마나 이게 어마어마한 행사인지 근데 그만큼 GTC가 산업계에서는 슈퍼볼에 비견할 만할 정도로 정말 어마어마한 행사였다. 그렇게 지금 얘기를 하는 것 같습니다.
◆ 조태현 : 알겠습니다. 엔비디아 이런 GTC 행사를 보면은 일단 아까도 말씀해 주셨지만 애플이나 삼성은 다른 분들도 많이 나와서 프레젠테이션도 하고 그러는데 여기는 거의 젠슨 황혼자서 나와서 원맨쇼를 하는 것 같더라고요. 그런데 올해는 별로 재미없었다 이런 평가를 받는 것 같아요. 기자님 어떻게 보셨습니까?
◇ 김정남 : 이게 모든 행사들이 그렇지만 기대한 만큼 실망하기도 하고 이렇게 하죠. 그 젠슨 황이 AI의 황제라고 불리는데 그 아까 말씀하셨다시피 엔비디아는 그 회사 자체가 예전에 저희 보면 전자상가 이런 데서 그래픽카드 파는 그런 게임 게이머들이나 잘하는 회사 게임하는 분들이 그러니까 그래픽 카드 회사 같은 그런 이미지가 있었는데 AI 시대에 들어서는 정말 그 AI의 전반에 대한 거를 다 포괄하는 듯한 그런 정말 산업화를 완전히 뒤바꾸는 그런 회사로 변모했는데 이번에도 그 AI에 대한 그런 청사진 희망 섞인 청사진을 펼쳐놨습니다. 그러니까 꼭 자기 제품이 아니더라도 예를 들어서 올해 AI에 필요한 컴퓨팅 연산량이 지난해 이맘 때 예측했던 거에 100배는 더 넘게 많다. 그러니까 AI 중심이 지금 생성형에서 추론형으로 넘어가고 있고 그 AI 에이전트 도입이 확산을 하면서 필요한 연산량이 기하급수적으로 늘어나고 있는데
◆ 조태현 : 그러니까 생성형이라는 거는 우리가 어떤 것들을 알려줘 얘기하면 답해 주는 거고 그 추론형이라는 건 뭡니까? 알아서 생각해서 결론을 내주는 건가요?
◇ 김정남 : 그렇죠 훨씬 더 진화한 그런 건데 이 연산량이 확 늘어날 때 가장 중요한 게 반도체잖아요. 그걸 가능하게 하는 그러니까 모든 사람들이 그 엔비디아의 GTC를 봤을 때 AI 가속기라고 그러죠. 그 아키텍처의 청사진 그러니까 로드맵에 관심이 많았는데 아까 말씀하신 대로 그 로드맵이 우리가 생각했던 거하고 비슷했다. 그래서 실망했다 이게 있고 지금 현재 AI 최신 가속기 아키텍처가 블랙웰이라는 건데 2028년까지 차세대 AI 칩에 대한 로드맵을 쭉 제시를 했는데 우리가 예상했던 것만큼 나왔기 때문에 그때 당시는 실망한 게 있지만 제 생각으로는 만약에 그때까지 젠슨 황이 얘기한 그대로 가면 그것만 해도 AI의 수요는 정말 폭발적일 것이다. 실제적으로 보면은
◆ 조태현 : 시장의 눈높이가 저기 하늘 꼭대기에 붙어 있어서 그래요. 항상 그렇더라고요.
◇ 김정남 : 어제 주가도 떨어져 가지고 이런 말도 많이 나오는 거 같습니다.
◆ 조태현 : 그래서 말씀해주신 엔비디아의 AI 칩 로드맵 어떻게 됩니까?
◇ 김정남 : 네 지금 제가 말씀드렸다시피 지금 최신은 블랙웰이라는 건데 내년에 루빈이라는 새로운 AI 아키텍처를 출시하겠다 이렇게 지난해 8월 발표했는데 이걸 구체화한 거죠. 올해 하반기에는 블랙웰 업그레이드 버전 내년 하반기에는 루빈, 2027년에는 루빈 울트라 2028년에는 파인먼 이런 칩들을 차례대로 이렇게 선보이겠다고 하는데 젠슨 황의 말을 들어보면 그러니까 우리 아마존 마이크로소프트, 구글, 오라클 이런 4대 클라우드 기업들이라고 합니다. 이 기업들이 올해 블랙웰을 360만 개를 구매해서 큰 인기를 끌고 있다. 360만 개 그러니까 지금 보면은 AI라고 하는 게 어떤 분들은 AI 피크론을 얘기하시는 분들도 있고 여러 가지 AI에 대해서 AI가 워낙 어렵고 앞으로 어떻게 될지 잘 모르겠다 보니까 이런저런 말들이 많이 나오는 것 같은데 젠슨 황의 말대로 하면 AI는 앞으로 수요가 활황이라고 볼 수 있겠다.
◆ 조태현 : 어떤 면에서는 그런 것도 있죠. AI가 어떻게 될지 모르겠지만 어찌 됐든 트라이를 하려면은 반도체는 있어야 되니까 AI 수요는 끊이지 않을 것이다.
◇ 김정남 : 그렇죠 정확한 말씀이십니다. 그러니까 지금 특히 주목되는 게 루빈이라는 새로운 아키텍처인데 루비에는 기존 칩에 장착됐던 그 CPU 그러니까 그 아키텍처 안에 CPU도 들어가고 GPU, HBM 쭉쭉 들어가서 하나의 제품이 되는 건데 그 그레이스라는 CPU가 들어갔는데 그 대신 베라라는 새로운 CPU가 적용이 되고 특히 한국 투자자분들이나 여기 산업계에 계시는 분들이 아주 관심이 많은 HBM 그러니까 고대역폭 메모리라고 하죠. 거기에 6세대인 HBM 4 이게 처음으로 루빈에 탑재가 됩니다. 그러니까 루빈은 현재 지금 블랙웰보다 성능이 한 3.3배 정도 더 개선된 제품이라고 하는데 그만큼 CPU라든가 HBM 이런 반도체 제품들이 성능 좋은 반도체 제품들이 많이 필요하다 그렇게 지금 보시면 될 것 같습니다.
◆ 조태현 : 맞습니다. 그래서 최근 들어서 반도체 시장을 바라보는 시선이 조금 바뀌는 그런 흐름이 있는 것 같습니다. HBM 말씀해 주셨는데 HBM 하면 생각나는 회사 뭔가 등식같이 성립이 되는 것 같아요. SK하이닉스 HBM4 제품의 샘플을 세계 최초로 공급하겠다라는 이야기를 했습니다. 어떤 이야기입니까?
◇ 김정남 : 이거 이 말씀드리기 전에 모두에 아까 앵커님께서 말씀하셨다시피 삼성전자 이런 말씀을 하셨는데 요즘에 다 연결돼 있기 때문에 엔비디아의 행사들이 삼성 SK 미국의 마이크론 모든 이 회사들과 다 연결이 돼 있는 그러니까 따로 떨어져 있는 게 진짜 하나도 없는 것 같고 지금 보면은 엔비디아가 어제 제가 루빈 발표했다고 했는데 딱 그 기존을 하고 난 다음에 몇 시간 뒤에 SK하이닉스가 HBM4 그 제품 샘플을 세계 최초로 공급하겠다 이렇게 깜짝 발표를 했죠. 그러니까 하이닉스가 당초의 계획보다 시간을 당겨서 6세대 HBM4 12단 샘플을 출하해서 고객사들과 인증 절차를 시작하겠다 이렇게 얘기했는데 고객사가 누군지는 얘기는 안 했지만 이건 엔비디아인 거고요. 브로드컴도 일부 투자하는 것 같은데 주로 엔비디아라고 보시면 될 것 같습니다. 두 회사의 협업 관계는 정말 공고한 걸로 참 유명하죠. 최태원 회장이 작년에 11월에 그 젠슨 황으로부터 HBM4 공급을 6개월 정도 앞당겨 달라 이런 요청을 받았다고 직접 본인 입으로 얘기한 적이 있었는데 지금 SK하이닉스도 어제 발표할 때 우리가 당초 계획했던 것보다 조기에 샘플을 출하했다라고 발표를 했거든요. 그러니까 이게 그 엔비디아가 그 하이닉스한테 빨리빨리 만들어 달라 그래서 그 연장선상으로 보시면 될 것 같고 하이닉스 같은 경우는 2022년 HBM3 시작으로 해서 작년에 HBM3 8단 12단 업계 최초 양산했고 HBM 4까지 경쟁사들보다 한 발 앞서 나아가게 됐습니다. SK하이닉스가 지금 이미지상으로는 메모리에서 1등 하는 것 같은 그런 회사가 돼버렸잖아요. 삼성전자가 지금 아직 HBM3 엔비디아 공급망에 진입을 못 했고 HBM4도 양산을 올해 하반기에 한다고 하는데 아직 지금 불투명하죠. 마이크로는 2년 내에 HBM4 양산을 목표로 세운 상태여서 하이닉스가 지금 많이 앞서 나가고 있는 그런 상황이거든요. 그러니까 반도체라는 게 정말 한 기업이 감당하기 어려울 정도로 많은 큰 투자를 요구하는 산업인데요. 과거 한 12,13년 전에 잘 아시겠지만 앵커님도 하이닉스 반도체라는 회사가 매물로 나왔을 때 서로 잘 안 사가고 이걸 꼭 떠안아야 되냐 막 승자의 저주 이런 얘기도 나오고 해서
◆ 조태현 : 원래 주인이었던 LG는 손 뗐습니다.
◇ 김정남 : 그렇죠 거기뿐만 아니라 다양한 회사들의 이름이 거론이 됐었는데 정말 그거 생각하면 격세지감입니다. 서로 약간 안 사가려는 그런 매물이었었는데 SK그룹이 품어서
◆ 조태현 : 거의 헐값에 품었죠 지금 가치를 생각하면
◇ 김정남 : 지금하고 비교 자체가 안 되고요. 그러니까 최태원 회장이 어떻게 보면 그룹 차원에서 공격적으로 투자를 한 게 지금 결실을 보고 있다 이런 관측들도 지금 적지 않니 나오고 있는 것 같아요.
◆ 조태현 : 알겠습니다. SK의 당시의 선택이 그때는 거의 내수 기업이었던 SK를 글로벌 기업으로 만들었습니다. SK하이닉스가 HBM4부터는 엔비디아뿐만이 아니라 TSMC와의 협업도 강화한다는데 어떤 걸 협업하겠다는 거죠?
◇ 김정남 : 기술적인 얘기긴 한데 HBM3하고 HBM4로 넘어가는 상황이잖아요. 4의 가장 큰 변화는 베이스다이라고 하는 그러니까 HBM 패키지 내에 최하단에 그러니까 받침대 역할을 하는 그런 부품이 있습니다. 베이스 다이라고 하는데 그 HBM이라는 게 어떻게 만들어지는 거냐면 베이스다이 위에다가 D램을 쌓아서 그러니까 D램 단품칩 그러니까 그걸 코어 다이라고 하는데 그걸 쌓아 올린 다음에 TSV라는 기술이 있습니다. 그걸 수직으로 연결을 해서 만든 제품이 HBM이거든요. 근데 5세대까지는 현재 블랙웰 같은 이런 가속기에 들어가는 그 HBM이 그래픽 저장 장치라고 하잖아요. GPU 바로 옆에 수평으로 붙여서 쓰는 그 패키징 기법을 5세대까지 쓰고 있는데 말 그대로 이때는 베이스다이 받침대 역할을 하는 것이고 그런데 HBM4부터는 GPU가 베이스다이 위에 수직으로 올라가는 패키징 기법을 도입을 하는데 이때 베이스 다이는 약간 연산도 직접 하고 이 GPU하고 HBM이 그러니까 수평으로 패키징 된 거하고 수직으로 패키징된 거의 차이는 이 데이터가 오가는 속도와 효율을 훨씬 더 높여서 성능을 더 높이겠다 이런 거거든요. 근데 SK하이닉스 같은 경우는 HBM3까지는 자체 공정으로 베이스다이을 만들었는데 4부터는 TSMC 로직 선단 공정을 활용해서 협업을 강화하겠다.지금 그런 겁니다.
◆ 조태현 : 알겠습니다. 기술이 계속 반복되고 있는데 어렵지만 아무튼 간에 새로운 기술로 TSMC와의 협업도 강화한다. 그런데 이렇게 SK하이닉스에서는 좋은 소식들이 많이 들리고 있는데 반대로 저쪽에서 손가락만 빨고 있는 회사가 하나 있어요. 삼성전자 어제 주주총회 열었는데 분위기가 어땠습니까?
◇ 김정남 : 어제 주총했죠 주주들이 당연히 이런저런 얘기들 많이 나왔죠. 이게 말씀드렸다시피 삼성전자는 예전에는 하이닉스를 이렇게 라이벌로 생각조차 안 했는데 요즘에는 업계에서는 아름아름 다 아시겠지만 삼성의 S급 인재들은 미국 쪽으로 항상 가려고 하고 A급, B급 등 하이닉스로 이직하려고 한다는 그런 얘기들이 공공연하게 나오죠. 어제 이재용 회장이 사즉생 독한 삼성인 메시지 보도 잘 보셔서 아시겠지만
◆ 조태현 : 네 저희도 다뤘습니다.
◇ 김정남 : 그래서 그런지 어제 전자뿐만 아니라 SDI, 전기 등등 SDS 많은 주주총회가 있었는데 그래서 그런지 CEO들이 엄청 비장해 보이고 약간 그런 게 있더라고요. 그래서 전영현 부회장 반도체 총괄하시는 분이죠. 전영현 부회장 같은 경우도 주주분들이 하도 질문을 막 하니까 HBM3는 올해 빠르면 올해 2분기 늦으면 하반기부터 12단 제품이 시장에서 주도적인 역할을 할 수 있을 거다. HBM4 같은 경우는 절대 앞으로는 전에 했던 실수를 하지 않겠다 이렇게 얘기를 하던데 젠슨 황이 간밤에 기자간담회를 해가지고 삼성전자 HBM 베이스다이 특히 성능 칭찬했고 이번에 우리 협의체에 들어올 걸로 기대를 한다 그 정도 얘기를 했는데 그런 얘기는 계속 반복적으로 몇 달 동안 이어져 왔던 얘기기 때문에 젠슨 황 얘기하고 임박한 것 같기는 합니다만 젠슨 황 얘기하고 오늘 전영현 부회장 얘기를 들어보면 올해 한 2분기 정도는 공급은 할 것 같은데 물론 공급을 한다고 해서 그냥 한다 의미 정도지 하이닉스와 비교하면 물량은 비교는 안 될 것 같고 어쨌든 간에 그래서 HBM4 이 다음 세대부터는 만약에 정말 삼성이 여기서 현저하게 밀린다면 만회가 어려울 수 있거든요. 그러니까 거기서 HBM3부터 잘 해서 잘 협업을 엔비디아와 해봐야 될 것 같습니다.
◆ 조태현 : 잘 임박한 것 같다는 이야기 전해 드린 지 한 반년은 된 것 같습니다. 알겠습니다. 지금까지 이데일리 김정남 기자와 함께 엔비디아 그리고 국내 기업들 반도체 기업들까지 살펴봤습니다. 오늘 말씀 고맙습니다.
◇ 김정남 : 네 감사합니다.
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